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德福科技:华泰柏瑞基金办理无限公司、天风证

2025-02-11 08:12

  公司锂电铜箔研发将继续环绕“高抗拉、高模量、高延长”的标的目的,连系下逛需求成长环境、持续加强研发投入,以连结产物手艺领先劣势及持久合作力。

  德福科技2024年三季报显示,公司从营收入53。41亿元,同比上升7。99%;归母净利润-2。04亿元,同比下降374。13%;扣非净利润-2。11亿元,同比下降427。61%;此中2024年第三季度,公司单季度从营收入21。64亿元,同比上升7。43%;单季度归母净利润-9866。32万元,同比下降622。35%;单季度扣非净利润-9604。34万元,同比下降734。45%;欠债率71。13%,投资收益-517。71万元,财政费用1。5亿元,毛利率1。62%。

  目前高端数码产物如手机和无人机等新型消费电子,对续航能力的需求持续高涨。因为这些产物的空间体积无限,对能量密度的要求尤为严酷。持久以来,业界摸索利用硅碳或硅氧负极替代或石墨,以操纵其更高的锂嵌套能力来提拔能量密度。然而,硅负极的立体布局导致其正在充放电过程中体积膨缩庞大,远超石墨材料,通俗铜箔无法挑和其高膨缩和缩能力,易呈现鼓包、断裂等问题。

  高频通信及高速办事器市场目前公司已实现大量国产化替代,高端使用已通过深南电002916)、胜宏科技300476)等PCB厂商的验证,并正在英伟达项目中实现使用。估计2025年高频高速PCB范畴和I使用终端涉及的公司HVLP1-4代产物、RTF1-3代产物出货将达数千吨级别。

  公司紧跟锂电铜箔轻薄化的成长趋向,于2018年完成6μm高抗拉锂电铜箔的开辟,该产物使用自从研发的电解添加剂复配手艺,抗拉强度和延长率等环节手艺目标达到领先程度;2020年,公司进一步控制6μm高模量锂电铜箔、4。5μm高抗拉锂电铜箔量产手艺;2021年,公司研发出多款高模量、高延长锂电铜箔,产物抗拉强度、弹性模量以及延长率等目标具有行业领先劣势;2022年以来,公司以上高附加值产物连续实现批量出货。

  半固态电池和全固态电池正在研的处理方案较多,平安性相对提高但能量效率未有素质提拔。针对固态电池的成长径,颠末公司持续研发,同时取多家客户深切合做下取得了一些冲破,现已开辟出孔状铜箔和雾化铜箔两种适合分歧使用场景的负极集流体处理方案。目前公司持续跟进三十余家多次送样测试客户。并肩客户摸索新的负极材料替代方案,以达到更高的能量密度和更好的不变性。

  对此,公司已开辟出同样厚度下两倍以上抗拉强度和延长率的新产物,可最大限度提拔硅负极电池的轮回不变性。目前公司已取多家客户成立深度计谋合做关系,该款产物已正在高端手机和无人机项目中实现批量不变出货,月出货量超百吨,附加值高,该产物系市场独供,对业绩贡献显著。公司2025年使用正在硅碳材料的特种铜箔无望实现动力电池标的目的增量,此等增量是下逛使用单体几十克到几十公斤的数量级变化,正在目前行业同质化产物过剩和公司锂电满产的环境下,实现高端产物布局改善。

  电子电铜箔方面,做为电子产物的神经传导载体,I时代下高端电子产物的使用对其成长有极大推进感化,公司专注电子电铜箔行业40年,必将勤奋把握国产化机缘,践行大国工匠,铸铜箔工业之典型。

  锂电铜箔方面,目前锂电硅负极、高端数码、高端动力类都正在增加,头部电芯厂商对中高强度产物的需求量比达50%,财产的迭代升级也较为较着,增加趋向较着,公司产物高端差同化成长计谋笃定前行。

  电子电范畴从铜箔使用到覆铜板,再到PCB,IC封拆载板,再到终端,需颠末1-3年的认证周期。公司2018年起组建夸父尝试室,精细线范畴所利用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产物之一,该产物手艺多年被外资铜箔公司垄断。公司自从研发的超高端载体铜箔连续正在载板企业送样验证,相关产物机能及靠得住性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工场制制审核,2025年起将连续替代进口产物。

  证券之星动静,2025年1月11日德福科技301511)发布通知布告称华泰柏瑞基金办理无限公司、天风证券601162)股份无限公司、国泰君安证券股份无限公司、招商证券股份无限公司、广发证券股份无限公司于2025年1月9日调研我司。德福科技正在高端电子电范畴的具体新产物、新客户或进展是什么?以及本年的具体出货量是几多?

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