近日，西部（沉庆）科学城的奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM财产一期项目FAB从厂房封顶，标记着该项目扶植迈入新阶段。据领会，奥松半导体项目一期建建面积跨越13万平方米，目前3号FAB从厂房已封顶， 4号CUB配套动力厂房及2号研发厂房也将于春节前后连续封顶。该项目建成后，奥松半导体将进一步提拔温湿度、压力、压电、气体、流量、实空、光电、射频等高端传感器焦点部件的产能，并扩充品类，无力保障数字城市、新能源汽车、轨道交通、生物医疗取健康、智能家电、智能机械人、高端配备制制、细密仪器设备、智能电网、物联网等支柱财产和新兴财产焦点部件的供应链平安。奥松半导体项目相关担任人引见道，项目包含8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、智能传感器立异研发核心、产学研科研核心及奥松半导体研发办公大楼等扶植项目，估计2025年中投产。记者进一步领会到，投产后，该可全面开展概况硅、体硅以及新工艺、新器件、新系统的研发和量产，具有MEMS压阻、压电、硅光、磁材料、MOX、微流控等相关工艺的研发和量产设备，大幅提拔产物研发的成功率，可实现各类MEMS半导体传感器产物从研发到量产的无缝跟尾。此外，该项目还将面向成渝地域双城经济圈及国表里相关财产供给部门MEMS特色半导体芯片开辟合做、设备共享、手艺支撑等办事。当前，科学城正鼎力成长新一代消息手艺财产，为科学城制制业高质量成长和现代化财产系统的建立注入强大动力。